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    高純度碳化硅生長(zhǎng)原料合成技術(shù)[ 03-14 15:40 ]
    生長(zhǎng)SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高,其中雜質(zhì)含量應(yīng)至少低于0.001%。在眾多SiC粉合成方法中,氣相法通過(guò)控制氣源中的雜質(zhì)含量可以獲得純度較高的SiC粉體;液相法中只有溶膠-凝膠法可以合成純度滿足單晶生長(zhǎng)需要的SiC粉體;固相法中的改進(jìn)自蔓延高溫合成法將固態(tài)的Si源和C源作為原料,使其在1400~2000℃的高溫下持續(xù)反應(yīng),最后得到高純SiC粉體,是目前使用范圍最廣,合成工藝最成熟的SiC粉體的制備方法。 天岳先進(jìn)使用的高純碳化硅是將高純硅粉和高純碳粉按工藝配方均勻混合,在2000℃以上的高溫條件下,
    碳化硅單晶生長(zhǎng)爐制造技術(shù)[ 03-12 15:37 ]
    碳化硅長(zhǎng)晶爐是晶體制備的載體,也是晶體生長(zhǎng)核心技術(shù)中的熱場(chǎng)和工藝的重要組成部分。針對(duì)不同尺寸、不同導(dǎo)電性能的碳化硅單晶襯底,碳化硅長(zhǎng)晶爐需要實(shí)現(xiàn)高真空度、低真空漏率等各項(xiàng)性能指標(biāo),為高質(zhì)量晶體生長(zhǎng)提供適合的熱場(chǎng)實(shí)現(xiàn)條件。 碳化硅單晶生長(zhǎng)熱場(chǎng)是碳化硅單晶生長(zhǎng)的核心,決定了單晶生長(zhǎng)中溫度的軸向和徑向梯度、氣相流場(chǎng)等關(guān)鍵反應(yīng)條件。熱場(chǎng)的配置核心是設(shè)置合理的軸向溫度梯度和徑向溫度梯度,以保證熱場(chǎng)內(nèi)生長(zhǎng)的晶體具有較小的原生內(nèi)應(yīng)力,同時(shí)具備合理可控的生長(zhǎng)速率。
    碳化硅半導(dǎo)體納入國(guó)家“十四五”規(guī)劃重點(diǎn)支持領(lǐng)域[ 03-11 15:24 ]
    我國(guó)“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域,隨著國(guó)家“新基建”戰(zhàn)略的實(shí)施,碳化硅半導(dǎo)體將在5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。晶片(襯底)作為碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)材料,具有較高的應(yīng)用前景和產(chǎn)業(yè)價(jià)值,在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的戰(zhàn)略地位。 碳化硅晶片產(chǎn)品尺寸越大、技術(shù)參數(shù)水平越高,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)越明顯,長(zhǎng)期以來(lái),碳化硅晶片的核心技術(shù)和市場(chǎng)基本被歐美發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷,這無(wú)疑突出了一個(gè)事實(shí),即
    碳化硅作為強(qiáng)共價(jià)鍵化合物所具有的顯著特點(diǎn)[ 03-10 15:20 ]
    碳化硅是一種強(qiáng)共價(jià)鍵化合物,具有以下顯著特點(diǎn): 1)密度低、彈性模量高; 2)硬度高,耐磨損性能好; 3)化學(xué)穩(wěn)定性好,耐腐蝕性能優(yōu)異; 4)高溫強(qiáng)度高、抗蠕變性好; 5)電阻率可控,具有半導(dǎo)體特性; 6)熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高。
    碳化硅聚焦環(huán)陶瓷材料[ 03-09 17:16 ]
    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,等離子體刻蝕逐漸成為半導(dǎo)體制造工藝廣泛應(yīng)用的技術(shù)。等離子體刻蝕產(chǎn)生的等離子體具有很強(qiáng)的腐蝕性,在刻蝕晶圓的過(guò)程中也會(huì)對(duì)工藝腔腔體和腔體內(nèi)部件造成嚴(yán)重腐蝕,所以半導(dǎo)體加工設(shè)備中與等離子體接觸的部件需要有較好的耐等離子體刻蝕性能。 相對(duì)于有機(jī)和金屬材料,陶瓷材料一般都具有較好的耐物理和化學(xué)腐蝕性能以及很高的工作溫度,因而在半導(dǎo)體工業(yè)中,多種陶瓷材料已成為半導(dǎo)體單晶硅片制造工序和前道加工工序的設(shè)備核心部件制造材料,如SiC,AlN,Al2O3和Y2O3等。在等離子環(huán)境中陶瓷材料的選擇取決于核心
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