碳化硅現(xiàn)在面臨的缺點和掣肘是什么？[ 09-12 15:09 ]

碳化硅優(yōu)點很多，但是目前也僅僅是一個小汽車應用場景上使用，還是無法大規(guī)模替代硅功率器件，業(yè)內(nèi)從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)角度來理解有以下這些問題。 首先碳化硅這種材料，在自然界是沒有的，必須人工合成，結(jié)果必然是成本遠遠高于可以自然開采的材料，而且碳化硅升華熔點約2700度，且沒有液態(tài)，只有固態(tài)和氣態(tài)，因此注定不能用類似拉單晶的切克勞斯基法（CZ法）制備，因此第一步晶體生長技術(shù)卡住了第一步也是最關(guān)鍵的一步，導致原材料價格過于昂貴。 因此碳化硅6英寸襯底高達1000美金，而6英寸硅片為23美金（150元），兩者實在差太多了

寬禁帶半導體材料的優(yōu)點[ 09-09 17:05 ]

碳化硅，氮化鎵有個很拉風的名字叫寬禁帶半導體材料，國內(nèi)也叫第三代半導體。它特指禁帶寬度超過2.2eV的材料主要是碳化硅（3.2eV）和氮化鎵（3.34eV）；超過4.0eV叫超寬禁帶半導體材料，國內(nèi)叫第四代半導體材料，包括氮化鋁（AlN），金剛石（C），氧化鎵（Ga2O3）和氧化鋅（ZnO），就是上上周美國搞制裁的那個，有意思的是美國只禁了氧化鎵和金剛石，不提氮化鋁和氧化鋅，嘿嘿！說明他們這塊不行，氮化鋁可能還是日本和中國搞的出色些。 禁帶寬度物理意義是實際上是反映了價電子被束縛強弱程度的一個物理量，也就是產(chǎn)

碳化硅陶瓷在新能源領(lǐng)域的潛力[ 09-05 16:13 ]

碳化硅陶瓷是從20世紀60年代開始發(fā)展起來的一種先進陶瓷材料，由于具備化學性能穩(wěn)定、導熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、密度小、耐磨性能好、硬度大、機械強度高、耐化學腐蝕等特性，在精細化工、半導體、冶金、國防軍工等領(lǐng)域都有著廣泛的應用。 值得關(guān)注的是，在近年發(fā)展得如火如荼的鋰電池領(lǐng)域中，碳化硅陶瓷在其原料的制備環(huán)節(jié)上也同樣發(fā)揮著重要作用，如： ①磷酸鐵鋰正極材料的超細研磨 磷酸鐵鋰是目前廣泛使用的鋰電池正極材料之一。由于納米粒子可減小鋰離子嵌入脫出深度和行程，保證大電流放電時容量不衰減，因此“超

牛津儀器推出新型SiC外延襯底化學機械拋光（CMP）解決方案[ 08-27 16:47 ]

據(jù)粉體圈整理消息：8月22日，牛津儀器（OxfordInstrumentsplc）旗下等離子技術(shù)公司（PlasmaTechnology）推出一種新型SiC外延襯底化學機械拋光（CMP）的替代解決方案——等離子拋光干法蝕刻（PPDE），它不僅更清潔、環(huán)保、低成本，并且更穩(wěn)定。 CMP多年來一直是SiC襯底制備的最好選擇，但它存在不良率的頑疾，這在當前滿足SiC需求增長十分不利。首先，CMP漿料存在一定毒性，晶圓廠的CMP流程會對環(huán)境造成很大影響，并且大量消耗水資源；其次，CMP所須的拋光

晶盛機電成功研發(fā)出8英寸N型SiC晶體[ 08-26 17:05 ]

8月12日消息，經(jīng)過晶體實驗室研發(fā)團隊半年多的技術(shù)攻關(guān)，晶盛首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐，標志著晶盛第三代半導體材料SiC研發(fā)自此邁入8英寸時代，同時這也是晶盛在寬禁帶半導體領(lǐng)域取得的又一標志性成果。 據(jù)了解，此次研發(fā)成功的8英寸SiC晶體，晶坯厚度25mm，直徑214mm，是晶盛在大尺寸SiC晶體研發(fā)上取得的重大突破。 在技術(shù)上，晶盛成功解決了8英寸晶體生長過程中多個難點問題，比如溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等等。 此外，還破解了SiC器件成本中襯底占比過高的難題，為大尺寸SiC襯底廣泛