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金蒙碳化硅——人類科技發(fā)展的里程碑

文章出處:原創(chuàng)網責任編輯:劉坤尚作者:彭國臣人氣:-發(fā)表時間:2014-12-08 16:22:00【

  金蒙新材料公司作為一家專業(yè)生產以碳化硅微粉為主的高新技術企業(yè),自2003年成立以來,不斷通過自主創(chuàng)新進行新產品研發(fā),先后開發(fā)出了泡沫陶瓷專用碳化硅、密封件專用碳化硅、電池負極材料用碳化硅和不粘鍋涂層用碳化硅等應用于特殊行業(yè)領域的專門產品,并獲得相關專利證明。

  其中,碳化硅半導體材料是繼硅、砷化鎵之后最為成熟的第三代半導體材料之一。作為一種寬禁帶半導體材料,碳化硅半導體不但擊穿電場強度高、熱穩(wěn)定性好,還具有載流子飽和漂移速度高、熱導率高等特點,可以用來制造各種耐高溫的高頻、高效大功率器件,可應用于硅器件難以勝任的場合。

  目前,碳化硅單晶材料廣泛應用于電力電子器件、光電子器件等領域,在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照明、智能電網等眾多戰(zhàn)略行業(yè)可以降低50%以上的能量損失,最高可以使裝備體積減小75%以上,對人類科技的發(fā)展具有里程碑的意義。