金蒙碳化硅——人類科技發(fā)展的里程碑
金蒙新材料公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)以碳化硅微粉為主的高新技術(shù)企業(yè),自2003年成立以來(lái),不斷通過自主創(chuàng)新進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā),先后開發(fā)出了泡沫陶瓷專用碳化硅、密封件專用碳化硅、電池負(fù)極材料用碳化硅和不粘鍋涂層用碳化硅等應(yīng)用于特殊行業(yè)領(lǐng)域的專門產(chǎn)品,并獲得相關(guān)專利證明。
其中,碳化硅半導(dǎo)體材料是繼硅、砷化鎵之后最為成熟的第三代半導(dǎo)體材料之一。作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,碳化硅半導(dǎo)體不但擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好,還具有載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn),可以用來(lái)制造各種耐高溫的高頻、高效大功率器件,可應(yīng)用于硅器件難以勝任的場(chǎng)合。
目前,碳化硅單晶材料廣泛應(yīng)用于電力電子器件、光電子器件等領(lǐng)域,在寬帶通訊、太陽(yáng)能、汽車制造、半導(dǎo)體照明、智能電網(wǎng)等眾多戰(zhàn)略行業(yè)可以降低50%以上的能量損失,最高可以使裝備體積減小75%以上,對(duì)人類科技的發(fā)展具有里程碑的意義。
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