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    在單晶生長方面SiC晶體制備的兩個(gè)難點(diǎn)[ 05-08 08:34 ]
    與傳統(tǒng)的單晶硅使用提拉法制備不同,目前規(guī)模化生長SiC單晶主要采用物理氣相輸運(yùn)法(PVT)或籽晶的升華法。這也就帶來了SiC晶體制備的兩個(gè)難點(diǎn): 1、生長條件苛刻,需要在高溫下進(jìn)行。一般而言,SiC氣相生長溫度在2300℃以上,壓力350MPa,而硅僅需1600℃左右。高溫對設(shè)備和工藝控制帶來了極高的要求,生產(chǎn)過程幾乎是黑箱操作難以觀測。如果溫度和壓力控制稍有失誤,則會導(dǎo)致生長數(shù)天的產(chǎn)品失敗。 2、生長速度慢。PVT法生長SiC的速度緩慢,7天才能生長2cm左右。而硅棒拉晶2-3天即可拉出約2m長的8英
    做一片八英寸SiC晶圓生產(chǎn)難點(diǎn)在哪?[ 05-07 16:27 ]
    目前以硅基為材料的晶圓已經(jīng)開始從8英寸邁向了12英寸,硅晶圓的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)是否可以助力SiC晶圓向更大面積發(fā)展,與硅晶圓相比,SiC晶圓的生產(chǎn)難點(diǎn)又在哪里?   包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括包括襯底→外延→設(shè)計(jì)→制造→封裝。其中,襯底是所有半導(dǎo)體芯片的底層材料,起到物理支撐、導(dǎo)熱、導(dǎo)電等作用;外延是在襯底材料上生長出新的半導(dǎo)體晶層,這些外延層是制造半導(dǎo)體芯片的重要原料,影響器件的基本性能;設(shè)計(jì)包括器件設(shè)計(jì)和集成電路設(shè)計(jì),其中器件設(shè)計(jì)包括半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、材
    SiC單晶技術(shù)研發(fā)歷史[ 05-06 16:22 ]
    Si和SiC作為半導(dǎo)體材料幾乎同時(shí)被提出,但由于SiC生長技術(shù)的復(fù)雜和缺陷、多型現(xiàn)象的存在,其發(fā)展曾一度被擱淺。SiC的發(fā)展歷經(jīng)了多個(gè)重要階段。第一個(gè)階段是結(jié)構(gòu)基本性質(zhì)和生長技術(shù)的探索階段,時(shí)間跨度從1924年發(fā)現(xiàn)SiC結(jié)構(gòu)至1955年Lely法的提出。第二階段是物理基本性質(zhì)研究和英寸級別單晶生長的技術(shù)積累階段。在此階段物理氣相傳輸(PVT)生長方法基本確定、摻雜半絕緣技術(shù)被提出,至1994年Wolfspeed推出了商用的2英寸(50.8mm)SiC襯底材料。從1994年以后,隨著國際上半導(dǎo)體照明及2英寸SiC單晶
    關(guān)于取消召開2022年春季全國磨料磨具行業(yè)信息交流會的通知[ 05-05 17:07 ]
    國際半導(dǎo)體行業(yè)巨頭搶灘8英寸碳化硅晶圓襯底[ 05-02 08:03 ]
    從目前全球市場情況來看,目前SiC半導(dǎo)體市場主要由Wolfspeed、英飛凌、羅姆半導(dǎo)體旗下SiCrystal、II-IV、新日鐵住金及道康寧等國外廠商占據(jù)著。同時(shí),根據(jù)市場的公開資料顯示,這些廠商在進(jìn)入6英寸生產(chǎn)后,在近兩年來,其中一部分廠商又對其6英寸產(chǎn)線進(jìn)行了擴(kuò)產(chǎn),并在積極推動SiC向8英寸發(fā)展。 在國際知名大廠中,據(jù)“三代半風(fēng)向”統(tǒng)計(jì),目前有7家企業(yè)能夠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓襯底,包括英飛凌、Wolfspeed、羅姆、II-VI、Soitec,意法半導(dǎo)體以及中國的爍科晶體。
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