小小回收碳化硅 硅片切割影響深
碳化硅微粉是多線切割硅片中最主要的磨料,適合切割較硬、脆的材料。多線切割是由導(dǎo)輪帶動鋼線進行高速運動,由鋼線攜帶砂漿進行研磨的切割方式,砂漿就是懸浮液(PEG)和碳化硅(SiC)的混合物,切割完的廢砂漿中由于含有較多的鐵粉、硅粉等雜質(zhì),并且參與切割后的許多碳化硅顆粒破損,直接再參與切割會對切割能力造成極大影響,從而影響硅片質(zhì)量,所以需要對廢砂漿進行提煉,將里面的碳化硅及懸浮液進行再處理,然后將再處理后的碳化硅及懸浮液與新碳化硅、新懸浮液進行一定的比例混配再次切割,目前行業(yè)內(nèi)一般回收碳化硅比例到60%-80%,回收切割液比例使用比例達(dá)到40%-90%,甚至100%。
隨著回收砂比例的增大,鋼線磨損增加,導(dǎo)致切割末端鋼線直徑變小,斷線的幾率也就隨之增大;而且隨切割時間的推移,碳化硅顆粒不斷破碎磨損,切割能力必定有所降低,那么硅片出現(xiàn)鋸痕的幾率就會增加,并且參加完整個切割過程后,膠面出刀部位很容易出現(xiàn)硅片小崩邊現(xiàn)象。如果回收砂質(zhì)量穩(wěn)定的前提下,增大回收砂比例對硅片TTV有好的影響,但會使硅片鋸痕稍偏大,也會不同程度的影響硅片小崩邊尤其是出刀膠面小崩邊會增多,如果工藝調(diào)試的比較匹配不會對切割合格率造成影響,而且隨著回收砂比例的增大,對硅片切割成本有較大貢獻。
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