三種生長SiC單晶用SiC粉體制備方法的優(yōu)缺點
生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高,其中雜質(zhì)含量應(yīng)至少低于0.001%。在眾多SiC粉合成方法中,氣相法通過控制氣源中的雜質(zhì)含量可以獲得純度較高的SiC粉體;液相法中只有溶膠-凝膠法可以合成純度滿足單晶生長需要的SiC粉體;固相法中的改進(jìn)自蔓延高溫合成法是目前使用范圍最廣,合成工藝最成熟的SiC粉體的制備方法。
目前合成單晶生長用高純SiC的方法并不多,以CVD法和改進(jìn)的自蔓延合成法為主,其中氣相法合成的粉體多為納米級,生產(chǎn)效率低,無法滿足工業(yè)需求;同時,固相法制備過程的眾多雜質(zhì)中,N元素的含量一直居高不下。后續(xù)應(yīng)該在高純SiC粉體粒徑和晶型對晶體生長的影響方面進(jìn)行深入研究,從而加強對高純SiC粉體形狀、粒度、粒徑分布等參數(shù)的有效控制,并且對如何減少高純SiC粉體中N元素的含量還需進(jìn)一步的研究。
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 白剛玉段砂用于精密鑄造品質(zhì)得以體現(xiàn)
- 綠碳化硅微粉的特點
- 國內(nèi)碳化硅功率器件離正式量產(chǎn)還有一段距離
- 國內(nèi)碳化硅外延的難點
- 國內(nèi)碳化硅襯底的難點
- 碳化硅功率器件的性能優(yōu)勢
- 三種生長SiC單晶用SiC粉體制備方法的優(yōu)缺點
- 碳化硅晶圓生產(chǎn)用高純碳化硅粉制備方法
- 碳化硅粉在碳化硅晶圓生產(chǎn)中的應(yīng)用
- 碳化硅功率器件的多功能集成封裝技術(shù)和散熱技術(shù)介紹