未來碳化硅革命性進展
第三代半導(dǎo)體材料主要包括以氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物,具備擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能,是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”,在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景,正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的戰(zhàn)略高地。
為助力中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效,更好地整合國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢資源,實現(xiàn)中國半導(dǎo)體行業(yè)迅速崛起。在科技部、發(fā)改委、工信部及北京政府等相關(guān)部門大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會主辦的2017國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS 2017)將于2017年11月1-3日在北京首都機場希爾頓酒店召開。
其中,作為論壇的重要組成部分,“碳化硅材料與器件分會”將涵蓋SiC襯底、同質(zhì)外延和電力電子器件技術(shù)。分會廣泛征集優(yōu)秀研究成果,將邀請國內(nèi)外知名專家參加本次會議,充分展示碳化硅材料及電力電子器件技術(shù)的最新進展。
碳化硅(SIC)被半導(dǎo)體界公認為“一種未來的材料”,是新世紀有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽?dǎo)體材料。預(yù)計在今后5~10年將會快速發(fā)展和有顯著成果出現(xiàn)。促使碳化硅發(fā)展的主要因素是硅(SI)材料的負載量已到達極限,以硅作為基片的半導(dǎo)體器件性能和能力極限已無可突破的空間。
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