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碳化硅也任性,不走尋常路

文章出處:原創(chuàng)網(wǎng)責(zé)任編輯:劉坤尚作者:彭國(guó)臣人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-02-19 14:36:00【

  提起碳化硅新材料,大多數(shù)人首先想到的就是用于磨料磨具生產(chǎn)的最重要的一種原材料,其實(shí)現(xiàn)在各種高端行業(yè)領(lǐng)域如LED半導(dǎo)體、電力電子、新型電池負(fù)極材料、太陽(yáng)能、航空航天材料等領(lǐng)域,均隨處可見碳化硅的身影。

  特別是在一些高科技領(lǐng)域當(dāng)中,尤其是最新研發(fā)的碳化硅晶片,其主要應(yīng)用領(lǐng)域就是LED固體照明和高頻率器件。

  隨著科技研究的不斷深入探索,新應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)增加,未來(lái)手機(jī)和筆記本電腦的背景光市場(chǎng)也將會(huì)給碳化硅提供巨大的需求增長(zhǎng)。該材料具有高出傳統(tǒng)硅材料數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、耐高溫等優(yōu)良特性,在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。

  同時(shí),在半導(dǎo)體器件的應(yīng)用方面,隨著碳化硅微粉生產(chǎn)工藝的提高,碳化硅優(yōu)良的性能將逐漸取代硅作芯片,必將會(huì)給電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)新的變革。

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