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碳化硅芯片在國(guó)外汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀

文章出處:廣州先進(jìn)陶瓷展公眾號(hào)網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:廣州先進(jìn)陶瓷展公眾號(hào)人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-01-19 15:49:00【

在全球,碳化硅功率半導(dǎo)體的需求量不斷攀升。越來(lái)越多的廠商對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體加大投入,國(guó)外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商,博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),博世自主開(kāi)發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程,并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品。

由市場(chǎng)調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示,從現(xiàn)在到2025年,碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達(dá)到30%,市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)25億美元。當(dāng)規(guī)模達(dá)到15億美元時(shí),搭載碳化硅器件的汽車將占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

為滿足日益增長(zhǎng)的碳化硅功率半導(dǎo)體需求,2021年,博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無(wú)塵車間。到2023年底,博世還將新建3000平方米無(wú)塵車間。新建的無(wú)塵車間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施,并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。為此,博世的半導(dǎo)體專家們充分利用了博世長(zhǎng)達(dá)幾十年的芯片制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

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