碳化硅新材料助力材料界中國(guó)夢(mèng)
當(dāng)前以碳化硅半導(dǎo)體材料為代表的新材料研發(fā)和生產(chǎn),現(xiàn)已成為實(shí)現(xiàn)我國(guó)材料強(qiáng)國(guó)夢(mèng)的重要組成部分。由于我國(guó)在第一代、第二代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研討和開(kāi)發(fā)嚴(yán)峻落后于歐美日等興旺國(guó)家和地區(qū),每年都要進(jìn)口上千億美元以上的電子器材。
在當(dāng)今科技創(chuàng)新日益發(fā)展的年代,以碳化硅半導(dǎo)體為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的研發(fā)現(xiàn)已得到許多國(guó)家的高度重視。因?yàn)樘蓟璋雽?dǎo)體襯底材料可制造大功率、高熱導(dǎo)率的高頻率微波器材、功率器材和照明器材,具有十分顯著的性能優(yōu)勢(shì)。因此,碳化硅半導(dǎo)體科技被許多發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)政府列入國(guó)家戰(zhàn)略,投入大量資金進(jìn)行扶持。
金蒙新材料公司生產(chǎn)的高品質(zhì)碳化硅微粉屬于寬禁帶半導(dǎo)體,具有很多優(yōu)秀的物理特性,例如(1)大概10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度;(2)大概高3倍的熱導(dǎo)率;(3)大概寬3倍禁帶寬度;(4)大概高一倍的飽滿漂移速度。因而被廣泛應(yīng)用在此類行業(yè)領(lǐng)域。
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