全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局
根據(jù)Yole提供碳化硅外延片市場需求數(shù)據(jù),現(xiàn)在的市場已從4英寸向6英寸轉(zhuǎn)變,從2019年開始,6英寸的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超4英寸的需求。當(dāng)前外延主要以4英寸及6英寸為主,往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當(dāng)前國際先進(jìn)廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底,但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。
在全球外延廠商市場格局中,頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機(jī)、Infineon等,其多數(shù)是IDM公司,CR7占據(jù)市場90%份額。技術(shù)方面,WolfSpeed、ROHM、II-VI可實現(xiàn)250微米及以上的厚層生長。業(yè)內(nèi)龍頭Wolfspeed作為IDM公司,已完成從襯底到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。同理,該外延片市場格局同時也對應(yīng)了導(dǎo)電性襯底的市場格局。
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