目前，國內(nèi)首批產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片在瀚天泰成電子科技(廈門)有限公司投產(chǎn)，并已接到第一筆商業(yè)訂單，填補了國內(nèi)該領(lǐng)域空白。

　　瀚天泰成負責人表示，將通過碳化硅產(chǎn)業(yè)化項目，確立廈門在國內(nèi)碳化硅半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。他們計劃在廈門推動建設(shè)一個產(chǎn)學研結(jié)合的中國碳化硅研究院，打造一個第三代半導體產(chǎn)業(yè)平臺，設(shè)立一只第三代半導體產(chǎn)業(yè)投資基金，進一步吸引和發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)的上、下游企業(yè)，將廈門建設(shè)成為第三代半導體碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售基地，使之成為海西經(jīng)濟的科技高地和中國的“碳化硅谷”。據(jù)介紹，2013年瀚天泰成還計劃試生產(chǎn)6英寸規(guī)格的碳化硅外延晶片;到2016年，將實現(xiàn)年產(chǎn)碳化硅外延晶片2萬片，產(chǎn)值有望達到4.2億元。

　　碳化硅是當前國際上最先進的第三代新型半導體材料，國內(nèi)目前主要處于研發(fā)階段。與傳統(tǒng)硅器件相比，碳化硅電力芯片減少能耗75%，大幅降低各項設(shè)備系統(tǒng)的整體成本并提高系統(tǒng)可靠性。碳化硅可廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，如光伏發(fā)電、風力發(fā)電、高效電動機、混合和純電動汽車、高速列車、智能電網(wǎng)等。此外，美國在F-22戰(zhàn)斗機等多種先進武器中也廣泛使用碳化硅半導體。

　　山東金蒙新材料作為碳化硅行業(yè)的領(lǐng)先者，祝賀翰天泰成首批碳化硅外延晶片順利投產(chǎn)，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。金蒙新材料多年來專注于電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用生產(chǎn)的碳化硅微粉廣受好評，為您提供最可靠的原料保障!