高溫半導(dǎo)體市場需求促進(jìn)碳化硅器件廣泛應(yīng)用
金蒙新材從相關(guān)行業(yè)渠道了解到:伴隨著清潔能源、高鐵以及電動汽車等工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω邷匕雽?dǎo)體器件的需求,碳化硅器件得到更廣泛應(yīng)用。
作為替代傳統(tǒng)硅基IGBT的電力電子器件的碳化硅器件產(chǎn)業(yè),近些年來發(fā)展迅速,相關(guān)產(chǎn)品和應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。正如行業(yè)內(nèi)的專家所講,碳化硅器件具備兩大明顯優(yōu)勢:一方面開關(guān)頻率很高,另一方面可以在高溫環(huán)境下工作。高開關(guān)頻率意味著節(jié)能和高效,耐高溫特性具有潛力去除或減少對冷卻系統(tǒng)的依賴。
目前,談起高溫半導(dǎo)體器件,許多人會自然而然提到碳化硅材料。眾所周知,碳化硅的耐高溫性能非常出色,碳化硅器件芯片可承受溫度達(dá)400-600℃。雖然碳化硅器件耐高溫出色,但如果其周圍的驅(qū)動器件仍舊采用傳統(tǒng)的硅基器件而不能耐高溫的話,則依舊離不開冷卻系統(tǒng)的支持,這樣碳化硅器件的耐高溫性能就將大打折扣。因此,只有通過采用相同的耐高溫器件作為碳化硅開關(guān)的驅(qū)動器件,其耐高溫特性才能得以發(fā)揮,并將減少甚至去除對冷卻系統(tǒng)的需要。
此文關(guān)鍵字:碳化硅
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