國產6英寸碳化硅晶片已實現(xiàn)量產
金蒙新材料公司從相關渠道獲悉,天科合達與中科院專家合作研究,成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底,并且形成了一條年產7萬片碳化硅晶片的生產線。
眾所周知,硅和鍺構成了第一代半導體材料,直到現(xiàn)在我們使用的半導體產品大多依然是基于硅材料的。隨后,砷化鎵、磷化銦逐漸成為第二代半導體材料被用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件,從而被廣泛應用于衛(wèi)星通訊、移動通訊、光通信和GPS導航等領域。
目前,以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體材料通常又被稱為寬禁帶半導體材料或高溫半導體材料。碳化硅單晶是一種寬禁帶半導體材料,具有禁帶寬度大,臨界擊穿場強大,熱導率高,飽和漂移速度高等諸多特點,被廣泛應用于制作高溫、高頻及大功率電子器件。
此文關鍵字:碳化硅
最新產品
同類文章排行
- 最新碳化硅價格行情
- 金蒙碳化硅保溫材料:科技綠能,溫暖每一寸空間,碳化硅
- 碳化硅的應用領域有哪些?
- 常見的結構陶瓷及其應用領域盤點
- 光電儲能領域中應用優(yōu)勢明確,碳化硅器件滲透率快速提升
- 電動車領域新應用不斷出現(xiàn),汽車廠商積極啟用碳化硅戰(zhàn)略
- 高壓高功率領域優(yōu)勢突出,SIC功率器件市場廣闊
- 基本半導體完成數(shù)億元C4輪融資,加速碳化硅規(guī)模產業(yè)化進程
- 黃河旋風碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
- 從實驗室樣品到商用產品 核“芯”技術跑出加速度