碳纖維不僅具有密度低、比強度高、耐磨、耐腐蝕、導電、導熱、摩擦系數(shù)低等特性，而且還具備十分優(yōu)異的高溫力學性能，其在惰性氣氛、2000℃以上環(huán)境中，力學性能仍然不下降。但其高溫抗氧化性較差，因此通常與金屬、陶瓷、樹脂等復合，制備應(yīng)用于航空航天、軍事工業(yè)等尖端技術(shù)領(lǐng)域的先進復合材料。

在熱結(jié)構(gòu)陶瓷基復合材料領(lǐng)域中，碳化硅以其優(yōu)異的高溫力學性能（強度、抗氧化性、抗蠕變性等）、低的熱膨脹系數(shù)和摩擦系數(shù)、優(yōu)良的導熱和導電性，成為基體材料的主要候選之一。然而SiC陶瓷的缺點是脆性較大。

C/SiC陶瓷基復合材料通過添加碳纖維來增強SiC陶瓷，可以使材料在斷裂過程中依靠裂紋偏轉(zhuǎn)、碳纖維的拔出和斷裂等機制吸收斷裂能，不僅增強了材料的強度和韌性，同時保留了SiC基體優(yōu)異的高溫性能，是制備高性能先進結(jié)構(gòu)材料的極好方式，成為高性能航空發(fā)動機的主要候選材料，并將逐步應(yīng)用在燃氣輪機熱端部件、高速剎車、核能以及熱交換器等裝置。