聯(lián)系金蒙新材料
- 碳化硅微粉新用途簡(jiǎn)介[ 01-10 16:29 ]
- 碳化硅微粉具有高硬度、高耐磨性、高熱傳導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及高溫強(qiáng)度大特點(diǎn)。
- 碳化硅的脫硫效果怎么樣？[ 01-10 16:28 ]
- 現(xiàn)在碳化硅市場(chǎng)依舊活躍，特別是在煉鋼鑄造行業(yè)中，都會(huì)出現(xiàn)碳化硅的身影，尤其是在煉鋼鑄造行業(yè)發(fā)展中，碳化硅的優(yōu)點(diǎn)有很多，其中碳化硅的脫硫效果也很好。
- 碳化硅的多功能用途[ 01-10 16:25 ]
- 碳化硅又稱碳硅石，碳化硅廣泛的，那么一般作為什么材料呢?簡(jiǎn)述碳化硅一般是作為什么材料的。
- 不斷增長(zhǎng)的中國(guó)碳化硅市場(chǎng)[ 01-10 16:24 ]
- 碳化硅作為新一代材料的主要優(yōu)勢(shì)是，可以提高效率，并提高輸出功率密度。而且，還適合高溫運(yùn)行，所以冷卻機(jī)構(gòu)可簡(jiǎn)化。由于還能實(shí)現(xiàn)告訴開關(guān)動(dòng)作，因此被動(dòng)元器件的尺寸可縮小。碳化硅市場(chǎng)今后還會(huì)擴(kuò)大，然而因材料費(fèi)較高，單個(gè)元器件還很昂貴。因此，如果不在采用碳化硅功率器件會(huì)在多大程度上改變系統(tǒng)的成本這一點(diǎn)上得到用戶認(rèn)可，就不可能很快擴(kuò)大應(yīng)用。
- 碳化硅芯片成為時(shí)代新潮流[ 01-10 16:22 ]
- 山東金蒙新材料股份有限公司為追隨時(shí)代進(jìn)步的腳步，研發(fā)了電池負(fù)極材料用碳化硅，應(yīng)用在電子產(chǎn)業(yè)方面，現(xiàn)已有多家企業(yè)為我司見證產(chǎn)品的實(shí)力。在半導(dǎo)體器件的器件應(yīng)用方面，隨著碳化硅生產(chǎn)成本的降低，碳化硅由于其優(yōu)良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶頸，將給電子業(yè)帶來革命性的變革。
