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碳化硅芯片成為時代新潮流

文章出處:原創(chuàng)網(wǎng)責(zé)任編輯:劉坤尚作者:黃丹丹人氣:-發(fā)表時間:2015-01-10 16:22:00【

  山東金蒙新材料股份有限公司為追隨時代進(jìn)步的腳步,研發(fā)了電池負(fù)極材料用碳化硅,應(yīng)用在電子產(chǎn)業(yè)方面,現(xiàn)已有多家企業(yè)為我司見證產(chǎn)品的實(shí)力。在半導(dǎo)體器件的器件應(yīng)用方面,隨著碳化硅生產(chǎn)成本的降低,碳化硅由于其優(yōu)良的性能而可能取代硅作芯片,打破硅芯片由于材料本身性能的瓶頸,將給電子業(yè)帶來革命性的變革。

  全球多家報道指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片新潮流,日本本積極發(fā)展碳化硅晶片科技,并已運(yùn)用于多項(xiàng)領(lǐng)域。目前,除了日本外,美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢,并推行相關(guān)國家計(jì)劃,另外南韓、臺灣晶圓大廠積極擴(kuò)展至相關(guān)領(lǐng)域。

  現(xiàn)山東金蒙新材料的碳化硅微粉已經(jīng)應(yīng)用在手機(jī)、LED固體照明、筆記本電腦的背景光市場,為供方提供了巨大的需求增長。

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