碳化硅的長晶技術大致有三種，PVT物理氣相傳輸法，HT-CVD高溫氣相沉積法，以及LPE溶液法。

其中PVT比較主流，優(yōu)點是簡單，可靠，成本可控。CVD對設備要求太高，價格很貴，只有高質量的半絕緣襯底會用這個方法；LPE溶液法能做天然P型襯底，但是缺陷很難控制，還需要時間積累，日本公司不少專注于這個路線。

以PVT法為例，這種方案下碳化硅生長速度只有硅材料生長速度的1/100都不到，144小時只有2cm左右的厚度，實在是太慢了，要想獲得更多的產量，只能靠長晶爐數(shù)量堆。

目前國外日新技研和PVATepla的長晶爐基本要賣到300萬左右一臺。國內很多公司比如露笑，東尼，晶盛機電，這些年經過技術改良和成本控制后，能做到150-200萬一臺甚至更便宜的價格，這個價格基本也能接受。

其次碳化硅非常硬，莫氏硬度高達9.3是高于藍寶石僅次于金剛石的，是最堅硬的一種物質，因此切磨拋加工帶來巨大的困難。

2cm厚度的碳化硅晶錠，現(xiàn)有技術完全切開也需要至少100小時左右，相當費時間。鋸切效率高，但是破片率高，線切效果稍好，但是效率很低。

切磨拋設備日本高鳥，永安有不少新設備上線，從業(yè)內反饋效果還行，但是日本公司都有個通病，不太愿意大規(guī)模擴產，因此這些設備誰買到誰就能先把產能擴出來。

英飛凌曾經花了1.24億歐元收購一家做碳化硅冷切割（coldspitl）技術的公司Silecrta，以希望用冷切割技術，高效率低成本得到最多的碳化硅晶片。

有人說這是激光切割技術，作者研究后發(fā)現(xiàn)應該不是激光切割，而是類似離子注入法和做SOI硅片的技術比較接近的剝離技術。

碳化硅透光率很高，激光切并不合適，而且激光切割設備相當昂貴，當然離子注入法剝離也不簡單，現(xiàn)階段最現(xiàn)實的還是線切。

切割良率就真正考驗各家水準了，同樣3cm晶錠厚度，最終得片率是30片還是33片還是35片？每多一片都是利潤！

對于磨拋而言，也有不少技術難點還未完全攻克，但是要比切略簡單，無非是慢一點。由于碳化硅硬度和藍寶石比較接近，因此藍寶石的粗拋設備以及SLurry配方略經改良，是可以用的，細拋就要上新設備了，但是這部分設備占整體成本并不不高，大體可控。