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碳化硅與藍(lán)寶石在襯底材料應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)比較

文章出處:金蒙新材料網(wǎng)責(zé)任編輯:劉娜作者:彭國(guó)臣人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-11-03 15:16:00【

  金蒙新材料公司作為一家以生產(chǎn)碳化硅微粉為主的高新技術(shù)企業(yè),堅(jiān)持以碳化硅產(chǎn)品的精細(xì)化加工為導(dǎo)向,開(kāi)發(fā)出許多用于電池負(fù)極材料、精密陶瓷、航空材料、特種涂料等高端行業(yè)領(lǐng)域用途碳化硅產(chǎn)品。
  眾所周知,目前市場(chǎng)上大多數(shù)企業(yè)生產(chǎn)的LED芯片所使用的襯底材料是藍(lán)寶石或硅,而很少企業(yè)使用的是碳化硅材料。
首先,從與氮化鎵的匹配度方面講,碳化硅材料與氮化鎵的匹配度非常好,失配度僅為3.3%,而使用藍(lán)寶石的失配度則為14.8%。其次,碳化硅與藍(lán)寶石一樣是導(dǎo)光的,但碳化硅同時(shí)還是一個(gè)半導(dǎo)體,具有到導(dǎo)電性,而藍(lán)寶石是一個(gè)絕緣體。除此之外,碳化硅作為一種非常優(yōu)秀的材料,其導(dǎo)熱效果也很好。
  正是由于碳化硅所具有的以上特性,讓更多的LED芯片生產(chǎn)企業(yè)逐漸認(rèn)識(shí)到碳化硅的優(yōu)勢(shì),從而使其生產(chǎn)出來(lái)的同類產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。

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