碳化硅晶體是良好半導(dǎo)體材料
碳化硅晶體是具有高穩(wěn)定性的良好半導(dǎo)體材料,目前我國(guó)使用的碳化硅晶體材料主要依賴于進(jìn)口。山東大學(xué)從本世紀(jì)初開(kāi)始對(duì)碳化硅晶體材料展開(kāi)科研攻關(guān),先后承擔(dān)了國(guó)家863和973計(jì)劃相關(guān)重大科研項(xiàng)目,碳化硅單晶研究技術(shù)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。研究人員經(jīng)過(guò)近10年的研究和2000多次晶體生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn),打破國(guó)外封鎖,成功研發(fā)出可靠的碳化硅晶體材料制備技術(shù)。碳化硅單晶襯底和藍(lán)寶石襯底是新一代半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于民用航空、半導(dǎo)體照明、光電子、電力輸送、寬帶通訊等技術(shù)領(lǐng)域,這一產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施將大大縮短我國(guó)與世界先進(jìn)國(guó)家的差距。同時(shí),碳化硅單晶襯底還是重大節(jié)能環(huán)保材料。
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