碳化硅技術(shù)在家電行業(yè)的應(yīng)用
回溯半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程,大致分為3個(gè)時(shí)代。第一代半導(dǎo)體材料主要是硅和鍺,上世紀(jì)60年代之后,硅基半導(dǎo)體逐漸成為主流,直到現(xiàn)在依然是應(yīng)用最為廣泛的半導(dǎo)體材料,全球95%以上的芯片是以硅片為基礎(chǔ)材料制成的。第二代半導(dǎo)體材料的代表是砷化鎵,可以制造更高頻、高速的集成電路,但是以目前的需求來看,砷化鎵材料的禁帶寬度依然較小。第三代半導(dǎo)體材料是以碳化硅、氮化鎵為代表的材料,可以制備耐高壓、高頻的功率器件。這些材料中,碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,目前已經(jīng)在5G通信、PD快充、新能源汽車等新興領(lǐng)域嶄露頭角。
作為第三代半導(dǎo)體的代表材料,碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。基于碳化硅技術(shù)的解決方案能使系統(tǒng)效率更高,質(zhì)量更輕,結(jié)構(gòu)更緊湊。如今,頂著高科技光環(huán)的碳化硅技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入以空調(diào)為代表的家電應(yīng)用場(chǎng)景,助力家電產(chǎn)品升級(jí)。在家電行業(yè),特別是空調(diào)領(lǐng)域,隨著2020年新能效標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施,變頻空調(diào)占據(jù)市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位,提高家電能效是家電技術(shù)重要的發(fā)展方向,第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)必然是一個(gè)熱點(diǎn)。雖然碳化硅功率器件在家電上的應(yīng)用目前還局限于空調(diào),但是空調(diào)將是家電行業(yè)“認(rèn)識(shí)”碳化硅技術(shù)的一個(gè)“窗口”。事實(shí)上,2020年7月1日起實(shí)行新能效標(biāo)準(zhǔn)以來,空調(diào)對(duì)能效要求更高,進(jìn)一步增加了碳化硅功率器件在空調(diào)上的應(yīng)用機(jī)會(huì)。
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