納米級碳化硅粉體，形成接觸導(dǎo)熱鏈，且更容易與高分子鏈接枝，形成Si-O-Si鏈導(dǎo)熱骨架做為主要導(dǎo)熱通路，大幅度提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱率，同時不降低復(fù)合材料的機械性能!納米碳化硅粉體體積比為13.8%(折合成質(zhì)量比不到30%)就大幅度提高環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱率到4.1瓦/米.開.

  碳化硅環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨著碳化硅的用量增加而增大，納米碳化硅在用量較低的情況下即可賦予復(fù)合材料良好的導(dǎo)熱性能。碳化硅環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的彎曲強度和沖擊強度隨碳化硅用量的增加呈先升后降的態(tài)勢，碳化硅表面改性后可以有效的的改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能。

  金蒙新材料投入大量資金與國內(nèi)幾所對口高校和科研機構(gòu)聯(lián)合研究開發(fā)，不斷完善生產(chǎn)技術(shù)與工藝，生產(chǎn)的各種規(guī)格碳化硅產(chǎn)品投放市場幾年來，深受廣大客戶好評。金蒙新材料愿與您攜手共贏!

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