碳化硅襯底領(lǐng)域國產(chǎn)替代成效顯著
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一,其技術(shù)發(fā)展也至關(guān)重要。雖然國內(nèi)碳化硅的技術(shù)水平與國外有所差距,但國內(nèi)企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代,8英寸晶圓也在研制過程中,國產(chǎn)替代進(jìn)程講持續(xù)突破。
碳化硅市場產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測試四個部分,分別占市場總成本的50%、25%、20%、5%,由于具備晶體生長過程繁瑣,晶圓切割困難等特點,碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質(zhì)量襯底的應(yīng)用主要集中于WolfSpeed、II-VI、ROHM三大供應(yīng)商,CR3市場占有率達(dá)到80%以上,國內(nèi)廠商為代表的襯底廠商的產(chǎn)品良率、品質(zhì)和生產(chǎn)效率還有一定差距,碳化硅襯底的使用極限性能優(yōu)于硅襯底,可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求,當(dāng)前碳化硅襯底已應(yīng)用于射頻器件及功率器件,隨著下游需求爆發(fā),2022-2026年SiC器件的市場規(guī)模將從43億美元提升到89億美元,年復(fù)合增長率為20%。
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 最新碳化硅價格行情
- 金蒙碳化硅保溫材料:科技綠能,溫暖每一寸空間,碳化硅
- 碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
- 常見的結(jié)構(gòu)陶瓷及其應(yīng)用領(lǐng)域盤點
- 光電儲能領(lǐng)域中應(yīng)用優(yōu)勢明確,碳化硅器件滲透率快速提升
- 電動車領(lǐng)域新應(yīng)用不斷出現(xiàn),汽車廠商積極啟用碳化硅戰(zhàn)略
- 高壓高功率領(lǐng)域優(yōu)勢突出,SIC功率器件市場廣闊
- 基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資,加速碳化硅規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
- 黃河旋風(fēng)碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
- 從實驗室樣品到商用產(chǎn)品 核“芯”技術(shù)跑出加速度