SiCMOSFET器件的商業(yè)化
近20多年來,以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件,受到了廣泛的關(guān)注。SiC材料具有3倍于硅材料的禁帶寬度,10倍于硅材料的臨界擊穿電場強(qiáng)度,3倍于硅材料的熱導(dǎo)率,因此SiC功率器件適合于高頻、高壓、高溫等應(yīng)用場合。
其中SiCMOSFET是最為成熟、應(yīng)用最廣的SiC功率開關(guān)器件,具有高開關(guān)速度、低損耗和耐高溫等優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是替代硅IGBT的最佳選擇。SiCMOSFET是一種具有絕緣柵結(jié)構(gòu)的單極性器件,關(guān)斷過程不存在拖尾電流,降低了開關(guān)損耗,進(jìn)而減小散熱器體積;并且其開關(guān)速度快,開關(guān)頻率高,有利于減小變換器中電感和電容的體積,提高裝置的功率密度,有效降低裝置的系統(tǒng)成本。
國際上多家企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)SiCMOSFET器件的商業(yè)化,并已逐步推出溝槽型SiCMOSFET器件。而國內(nèi)的SiCMOSFET器件基本采用平面柵MOSFET結(jié)構(gòu),研發(fā)進(jìn)度相對落后,工藝技術(shù)的不成熟與器件可靠性是國內(nèi)SiCMOSFET器件的主要問題。
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