近日，由浙江晶盛機電股份有限公司總投資50億元建設的“碳化硅襯底晶片生產項目”落戶寧夏銀川。其中，一期預計3月開工建設，投資總額33.6億元，一期建成達產后預計年產6英寸碳化硅晶片40萬片。

晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務，具備全球最大的700Kg藍寶石生長能力。據2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產基地項目和年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目的公告披露，晶盛機電已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證，且已經獲得23萬片意向碳化硅襯底訂單，并預估2022-2025年國內導電型碳化硅襯底總需求合計超過800萬片。