金蒙碳化硅助力LED產(chǎn)業(yè)打造“中國芯”
據(jù)碳化硅相關(guān)行業(yè)網(wǎng)站最新消息:目前,在全球LED芯片銷售排行上,日本日亞化學(xué)、美國CREE以及德國OSRAM位居前三甲。不過,隨著日本東芝公司計劃投資300億~500億日元擴(kuò)張到LED領(lǐng)域,國內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)也將迎來產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。
眾所周知,長久以來作為LED的核心部件是“芯片”。其中,襯底材料和晶元生長技術(shù)又是LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。目前,在市面上常見的襯底材料主要有三種:藍(lán)寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中,碳化硅微粉作為一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,也是目前發(fā)展最為成熟的第三代半導(dǎo)體材料。由于碳化硅所具有的優(yōu)良的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和電學(xué)性質(zhì),不但是制作高溫、高頻、大功率電子器件的最佳材料之一,同時又可以用作基于氮化鎵的藍(lán)光發(fā)光二極管的襯底材料,可廣泛應(yīng)用在電力電子領(lǐng)域、微波器件領(lǐng)域和LED光電子領(lǐng)域。
事實(shí)證明寬帶隙半導(dǎo)體材料碳化硅所制作的功率器件可以承受更高電源、更大電路、耗盡層可以做得更薄,因而工作速度更快、器件體積更小、重量更輕。其實(shí)在微波器件領(lǐng)域,碳化硅早在2006年就完全替代了藍(lán)寶石作為氮化鎵外延襯底。
隨著國內(nèi)碳化硅企業(yè)研發(fā)力量和科研投入的不斷加強(qiáng),碳化硅作為最重要的襯底材料未來在LED照明產(chǎn)業(yè)必將起到無可替代的作用。
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