河南:積極布局5G、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),重點發(fā)展碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料
在5G方面,要培育引進一批5G智能終端、通信模組、天饋線、5G小型化基站設(shè)備、5G高頻元器件等制造企業(yè)和項目,加快形成5G關(guān)鍵器件及材料生產(chǎn)能力。建設(shè)5G產(chǎn)品監(jiān)測、認證、入網(wǎng)檢測等公共服務(wù)平臺,搭建5G創(chuàng)新中心,提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合服務(wù)水平。實施5G融合應(yīng)用工程,重點推動5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域融合應(yīng)用,打造一批5G標(biāo)桿應(yīng)用場景。
在半導(dǎo)體方面,積極布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導(dǎo)體材料,提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力,推進新型敏感材料、復(fù)合功能材料、電子級氫氟酸、半導(dǎo)體靶材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,提升集成電路設(shè)計能力。充分挖掘省內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。支持鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)發(fā)展高端模擬與數(shù)模混合芯片,提升硅單晶拋光片產(chǎn)能,推進第三代化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線、高可靠集成電路封裝測試生產(chǎn)線、工業(yè)模塊電源生產(chǎn)線建設(shè),加快實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn),推動半導(dǎo)體封測、切片、磨片、拋光等專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。
今年以來,河南省發(fā)布多個文件表示鼓勵和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在《河南省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》中指出要前瞻布局氫能和儲能、量子信息、類腦智能、未來網(wǎng)絡(luò)、生命健康、前沿新材料6大未來產(chǎn)業(yè),在前沿新材料方面,將發(fā)展石墨烯及石墨烯復(fù)合材料、聚氨酯新材料等高端碳材料,同時突破超寬禁帶半導(dǎo)體材料生長系統(tǒng)構(gòu)建、快速生長、晶徑擴大、超硬材料加工等關(guān)鍵技術(shù),布局發(fā)展碳化硅、氮化鎵、氧化鋅、金剛石、柔性晶體管、光子晶體等第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,打造鄭州、洛陽、許昌等地第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集群。
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 最新碳化硅價格行情
- 金蒙碳化硅保溫材料:科技綠能,溫暖每一寸空間,碳化硅
- 碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
- 常見的結(jié)構(gòu)陶瓷及其應(yīng)用領(lǐng)域盤點
- 光電儲能領(lǐng)域中應(yīng)用優(yōu)勢明確,碳化硅器件滲透率快速提升
- 電動車領(lǐng)域新應(yīng)用不斷出現(xiàn),汽車廠商積極啟用碳化硅戰(zhàn)略
- 高壓高功率領(lǐng)域優(yōu)勢突出,SIC功率器件市場廣闊
- 基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資,加速碳化硅規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進程
- 黃河旋風(fēng)碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
- 從實驗室樣品到商用產(chǎn)品 核“芯”技術(shù)跑出加速度