近日，國(guó)星光電發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)推出了SiC功率分立器件、SiC功率模塊、GaN器件3大系列產(chǎn)品。

其中，SiC功率模塊及GaN器件新品實(shí)驗(yàn)線已投入生產(chǎn)運(yùn)作，可迅速響應(yīng)對(duì)接客戶個(gè)性化的需求；SiC功率分立器件產(chǎn)品產(chǎn)線已投入使用，并完成了多個(gè)合作商的試產(chǎn)訂單。同時(shí)，他們也積極布局三代半上游外延芯片領(lǐng)域，子公司國(guó)星半導(dǎo)體現(xiàn)已具備硅基GaN芯片相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，并積極與高校和研究所展開(kāi)GaN功率器件等的研發(fā)工作，并參與了兩項(xiàng)第三代半導(dǎo)體方向的省級(jí)研發(fā)項(xiàng)目。