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硅片切割與碳化硅——難以割舍的“情緣”

文章出處:原創(chuàng)網(wǎng)責(zé)任編輯:劉坤尚作者:王彤人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-09-22 14:13:00【

   硅片切割主要是鋼線攜帶砂漿進(jìn)行研磨的滾動式切割,而起主導(dǎo)作用的就是砂漿中的碳化硅,由于切割中碳化硅會與硅發(fā)生碰撞、摩擦,使得碳化硅部分顆粒不斷的磨損及破碎,從而影響了硅片切割的質(zhì)量。在碳化硅幾個(gè)主要的參數(shù)當(dāng)中,硬度、粒型、粒徑、圓形度及微粉含量在切割中起到了至關(guān)重要的作用,碳化硅硬度是受碳化硅生產(chǎn)的原料的硬度決定的,冶煉時(shí)間的長短決定了碳化硅的硬度,如果硬度過低,在切割過程中與硅碰撞摩擦,會導(dǎo)致顆粒被磨平鈍化,導(dǎo)致切割能力不足,最終會使硅片產(chǎn)生鋸痕;粒型與其破碎的工藝相關(guān),如果顆粒當(dāng)中長條狀、扁平狀顆粒較多,切割過程中就不會起到對硅的滾動摩擦,從而使切割能力下降,造成硅片鋸痕、切斜的發(fā)生;碳化硅生產(chǎn)過程中無法對相同粒徑的顆粒進(jìn)行集中分離,但是顆粒較大與顆粒較小的碳化硅對切割質(zhì)量都有不利影響,所以都會要求中值粒徑在某一范圍內(nèi);圓形度及微粉含量在回收碳化硅中體現(xiàn)尤為明顯,圓形度表征的是碳化硅棱角的鋒利程度,在硅片切割時(shí),如果圓形度較大,即棱角平滑,會使切割能力不足導(dǎo)致硅片鋸痕的產(chǎn)生;碳化硅的制作過程中尤其是碳化硅從廢砂漿回收過程中,微粉很難處理干凈,一般指粒徑小于2μm的顆粒,微粉存在過多的話,切割過程中微粉會對碳化硅形成包裹,從而使碳化硅的切割能力下降,影響硅片質(zhì)量。


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