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第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會即將在合肥召開

文章出處:原創(chuàng)網(wǎng)責(zé)任編輯:劉坤尚作者:彭國臣人氣:-發(fā)表時間:2015-02-11 15:19:00【

  金蒙新材料從相關(guān)渠道獲悉:2015年中國半導(dǎo)體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”將于3月26日,在安徽省合肥市召開。

  眾所周知,國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科技的提高始終都離不開半導(dǎo)體行業(yè)的支持,在一些特殊的行業(yè)領(lǐng)域扮演了無可替代的角色,并發(fā)揮著舉足輕重的作用。

  碳化硅作為一種第三代半導(dǎo)體材料,是制造高亮度LED、電力電子功率器件以及射頻微波器件理想的襯底材料。利用碳化硅單晶襯底和外延材料制作的電力電子器件可以在搞電壓、大電流、高頻率環(huán)境下工作,具有非常優(yōu)秀性能。

  尤其是碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品在民用電力電子領(lǐng)域作為“綠色器件”的普遍應(yīng)用,對實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗將起到了很大促進(jìn)作用。并且為建立低碳節(jié)能體系、高端裝備制造業(yè)升級換代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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